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高通推出骁龙730、730G和665移动平台 面向中高端

  【环球网科技综合报道】4月9日,高通公司宣布推出中高端处理器新品骁龙730、骁龙730G和骁龙665移动平台,突出在人工智能、游戏、拍摄和性能体验方面的升级,有力扩充骁龙7系和6系产品线。

  高通产品管理副总裁Kedar Kondap表示:“通过骁龙730、骁龙730G和骁龙665移动平台,我们正在利用包括尖端的人工智能、出色的游戏体验和先进的拍摄功能在内的丰富特性,为广泛的终端设备提供更杰出的性能。骁龙产品的每一次迭代,都会极大程度地驱动创新,从而带来超越消费者预期的体验。”

  骁龙730移动平台

  骁龙730作为骁龙系列中高端产品线新品,在AI、拍摄、游戏、性能和连接方面全面升级,提供了过去仅在骁龙8系终端才支持的技术,主打业界领先的终端侧AI体验。

  高通的第四代多核人工智能引擎,提升了拍摄、游戏、语音和安全的终端侧直观交互的处理速度,其AI算力是前代平台的2倍。骁龙730上的高通Hexagon 688处理器支持增强的基准标量和Hexagon向量扩展内核性能;此外,它还在Hexagon处理器中新增了专门面向AI处理的全新Hexagon张量加速器。上述硬件组合让骁龙7系综合实现了专有的、可编程的AI加速。

  骁龙730是骁龙7系中首个采用高通Spectra350的移动平台,它支持独立设计的计算机视觉ISP(CV-ISP),与前代产品相比,它在计算机视觉方面的整体功耗降低高达4倍。两者合力,让骁龙730可以拍摄支持人像模式(背景虚化)的4K HDR视频。此外,该CV-ISP还支持高分辨率深度感测,并通过三摄像头支持超广角、人像和远焦等拍摄特性。与前代产品相比,它还支持拍摄HEIF格式的照片和视频。直观理解就是,同样的照片HEIF格式大小只有JPG格式的一半,也就是能节省50%的存储空间。

  骁龙730采用了高通Adreno 618 GPU,并且是骁龙7系中首个集成下一代先进图形库Vulkan? 1.1的平台。据了解,Vulkan? 1.1图形库不仅集成了增强的开发者工具,功耗也比Open GL ES低20%,可以实现更好的图形处理和更持长的电池续航。此外,在高通aptX Adaptive音频和高通Aqstic 音频技术的共同支持下,骁龙730可以带来流畅、清晰的音频体验,以环绕音频提升游戏体验。

  骁龙730实现了强大性能和持久续航的完美平衡。基于8纳米制程工艺,高通Kryo 470 CPU和Adreno 618 GPU采用了全新架构,可以实现更快的游戏、拍摄和应用启动速度,以及进行更长时间的多任务处理,其中CPU实现了高达35%的性能提升。骁龙730集成的骁龙X15 LTE调制解调器,可以提供高达800 Mbps的蜂窝网络下载速率,同时,它也是Qualcomm首批支持Wi-Fi 6-ready的平台之一,可以在更广覆盖范围实现更稳健的室内连接。

  骁龙730G移动平台

  骁龙730G值得游戏玩家关注,因为它支持了部分Snapdragon Elite Gaming特性,相比骁龙730提供了更高的游戏性能,带来更好的游戏体验。骁龙730G的特别之处包括:增强的Adreno 618 GPU、一系列游戏优化、True HDR游戏体验、游戏卡顿优化解决方案、游戏防作弊扩展程序、Wi-Fi时延管理器等。

  此外,骁龙730G还支持摄像头管线的提升、新增对微动摄影(Cinemagraph)的支持,并支持低功耗语音唤醒和HD高清960fps快录慢放。

  骁龙665移动平台

  骁龙665移动平台作为骁龙6系新品,同样主打智能的移动体验,在移动游戏、拍摄和性能方面提供升级。

  骁龙665集成了第三代人工智能引擎(AI Engine),采用Hexagon 686 DSP的同时,还新增对向量扩展内核(HVX)的支持,可以带来先进的AI移动体验,终端侧AI处理能力是前代产品的2倍。

  骁龙665上的高通Spectra 165 ISP提供增强型AI,支持场景识别和HDR等自动调整功能,拍摄特性包括混合自动对焦、光学变焦、零延时快门视频拍摄、视频风格转换,还支持长焦、广角与超广角组合的三摄像头,此外,骁龙665还支持拍摄4800万像素的超高分辨率照片。

  骁龙665在游戏方面同样主打高帧率、流畅交互、环绕声音频和逼真画面等特性,采用性能与功耗均衡的Adreno 610 GPU,同样支持Vulkan 1.1。此外,骁龙665还支持aptX Adaptive音频和高通Aqstic音频技术。

  骁龙665平台内置的Kryo 260 CPU可以高效分配工作负载至4个性能内核和4个效率内核,兼顾实现峰值性能和持久的电池续航。骁龙665集成的骁龙X12 LTE调制解调器,可以提供高达600 Mbps的LTE下载速率,此外,集成的802.11ac Wi-Fi支持高容量和更广覆盖范围的连接。

  据悉,搭载骁龙730、骁龙730G和骁龙665的商用终端预计将于2019年年中面市。

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